硬脆材料加工机型
应用行业：航空航天、半导体等
加工材料：单晶硅、多晶硅、碳化硅等硬脆材料
JTGK-500G2 高速数控研磨中心
硬脆材料加工机型
应用行业：航空航天、半导体等
加工材料：单晶硅、多晶硅、碳化硅等硬脆材料
•专为硬脆材料精密研磨打造
•搭载佳铁自主研发高速转台，可实现三轴定角度、自主旋转、极坐标联动多模式加工，有效缓解硬脆材质加工损耗大、工序繁琐、精度不稳等痛点
•实现长时间连续稳定运行，精准满足严苛精度要求
• 成熟的抑震技术， 提升刀具寿命
• 多种功能可供选配， 满足用户不同的需求
| 项目 | 机床技术参数 |
| X/Y/Z轴行程 | 500/400/200mm |
| 工作台尺寸 | 530×430mm |
| 最大工件高度 | 250mm |
| 工作台最大负重 | 150kg |
| 机床净尺寸 | 2050×2000×2400mm |
| 机床净重量 | 3500kg |
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