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难加工材料

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应用案例

BGA治具针板

BGA治具针板

材料：托龙
尺寸：30x30x2 mm
亮点：1、孔径精度± 0.005mm ，孔中⼼距精度± 0.005mm；
2、设备加工振动小，孔壁光滑无毛刺，一支钻头连续稳定加工5000+个孔。

结构陶瓷

结构陶瓷

材料：陶瓷
尺寸：Ø80x20mm
亮点：1、尺寸公差± 0.01mm；
2、加工尺寸精准，产品整体刀纹均匀、边缘无砂崩。

陶瓷介质滤波器

陶瓷介质滤波器

材料：陶瓷
尺寸：53x22x6.2 mm
亮点：1、尺寸公差：± 0.01mm ；
2、孔中心距公差± 0.005mm 。

Minni LED板

Minni LED板

材料：PCB板
尺寸：168.71x149.96mm
亮点： 1、切割尺寸精度± 0.005mm；
2、无拉丝、无翻边、无残胶，切割面平整度高；
3、配备的MiniLed切割工艺包，节省编程流程，简单高效。

化妆盒上盖

化妆盒上盖

材料：亚克力
尺寸：Ø74x11mm
亮点：1、粗糙度Sa≤0.058um；
2、成品高透光性，加工面平整无刀纹。

手机玻璃盖板

手机玻璃盖板

材料：玻璃
尺寸：120x80x0.6 mm
亮点：1、尺寸精度± 0.01mm；
2、产品磨削尺寸精准，边缘无不良缺陷，强度高。

智能手表外饰件

智能手表外饰件

材料：陶瓷
尺寸：120x80x0.6mm
亮点：磨削加工轮廓精准不过切，防刮耐划，手感温润有质感,具有良好的耐腐蚀性及生物相容性。

手机3D屏幕

手机3D屏幕

材料：玻璃
尺寸：120x80x0.6mm
亮点：1、尺寸精度±0.01mm；
2、稳定批量生产，CPK＞1.33。

手表盖板

手表盖板

材料：蓝宝石
尺寸：42x42mm
亮点：1、尺寸精度±0.01mm；
2、砂轮磨削加工稳定，设备耐用，砂轮寿命高。

推荐设备

JTGK-600G2 高速数控研磨中心

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加工材料：单晶硅、多晶硅、碳化硅等硬脆材料

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硬脆材料加工机型

应用行业：航空航天、半导体等

加工材料：单晶硅、多晶硅、碳化硅等硬脆材料

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应用行业：航空航天、半导体等

加工材料：单晶硅、多晶硅、碳化硅等硬脆材料

JTBM-600 数控研磨中心

JTBM-600 数控研磨中心

高转速高精度，难加工材料专用机

应用行业：航空航天、医疗用品、半导体等

加工材料：陶瓷、玻璃、蓝宝石、碳化硅、氮化硅等

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